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CAPCELL PAK是一款兼具二氧化矽填充材料及聚合物填充材料的高化學穩定性的液相層析管柱。其系列管柱如下：
HPLC column :
| ●BB | ●ADME-HR | ●MG | ●MGII | ●MGIII |
| ●AQ | ●CR | ●ACR | ●DD | ●SCX |
| ●ST | ●UG | ●SG | ●AG | ●MF |
商品特色:
Osaka Soda提供了涵蓋從低到高的所有極性的廣泛產品系列，以滿足研究人員的多樣化需求。
Osaka Soda開發了一種二氧化矽填充材料，它具有比傳統ODS二氧化矽更強的耐鹼性和耐用性，以及出色的耐壓性，化學穩定性和分離性能。
圖1示出了膠囊型填充材料和常規化學結合的填充材料之間的結構差異。
常規的化學鍵合填料是通過使用矽烷偶聯劑將烷基直接鍵合至二氧化矽載體表面的矽烷醇基團而製得的。膠囊型填充材料是通過用均勻的有機矽聚合物薄膜覆蓋二氧化矽載體，然後結合烷基而形成的。
圖1 ODS二氧化矽和膠囊型C18的概念圖
圖3顯示了二氧化矽在製備過程中孔隙分佈的轉變。有機矽聚合物塗層二氧化矽膠囊型C18填充 材料。
二氧化矽是球形顆粒，直徑為5 µm。平均孔徑為半徑約6nm，直徑約12nm。有機矽聚合物塗層將孔徑減小了半徑約0.7 nm（塗層厚度：約0.7 nm）。由於C18反應也將C18基團鍵合在孔內，因此孔半徑進一步減小了0.8nm。
兩步反應減小了每個步驟的孔徑，但沒有改變孔徑分佈寬度。這表明均勻的有機矽樹脂塗層和C18基團的均勻被導入。
圖3二氧化矽，有機矽塗層二氧化矽和膠囊型C18的孔分佈
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